Teplovodivá podložka COOLLABORATORY Liquid MetalPad (1xCPU)
Dostupnost:
Skladem
Doručíme:
Obvykle do 24 hodin
Záruka:
24 měsíců
130.91
244 Kč
131 Kč
108 Kč bez DPH
-46%
Pavel Marek - produktový manažer
+420 495 800 721
! Nová technologie chlazení !
COOLLABORATORY Liguid MetalPad je první teplotní podložka, která se skládá ze 100% kovu a která se mírně rozpouští vlivem tepla (zahřívací proces) (BurnIn proces), a vyplní všechny nerovnosti mezi jednotlivými plochami. Jednoduchá, čistá a rychlá instalace. COOLLABORATORY Liguid MetalPad může být užívaná se všemi chladicími na trhu komerčně dosažitelnými materiály, například hliník nebo měď! COOLLABORATORY Liguid MetalPad podložka je certifikována RoHS a je absolutně netoxická.
Před použitím COOLLABORATORY Liguid MetalPad se doporučuje očistit chladicí plochy.
* čtverec o velikosti 38x38 mm
Coollaboratory je mladá a inovativní společnost sídlící v Německu. Řešení termodynamických problémů zaujímá ústřední fázi podnikové filozofie, stejně jako vývoj odpovídajících produktů, které omezují nebo odstraňují problémy. Na místě Coollaboratory se soustřeďuje na sortiment slitin z tekutého kovu a vývoj nových nebo revidovaných koncepcí chlazení.